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2026年初,芯片战争聚焦大国科技主导权争夺。
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2026年初,芯片战争聚焦大国科技主导权争夺。
美国强化对华技术封锁,政策收紧至年度审查,并构建“三重封锁”体系,遏制中国半导体发展。
中国加速自主创新,在AI芯片生态、先进制程(如7纳米突破)及模拟芯片领域取得进展,
设计环节仍依赖进口工具。
市场层面,存储芯片价格上涨,PC厂商考虑提价;
供应链重构加剧,地缘政治风险常态化。
中国通过政策扶持推动国产替代,
华为等企业构建自主生态,AI芯片订...
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2026年初,芯片战争聚焦大国科技主导权争夺。
美国强化对华技术封锁,政策收紧至年度审查,并构建“三重封锁”体系,遏制中国半导体发展。
中国加速自主创新,在AI芯片生态、先进制程(如7纳米突破)及模拟芯片领域取得进展,
设计环节仍依赖进口工具。
市场层面,存储芯片价格上涨,PC厂商考虑提价;
供应链重构加剧,地缘政治风险常态化。
中国通过政策扶持推动国产替代,
华为等企业构建自主生态,AI芯片订单增长显著。
未来趋势:美国压制长期化,中国以生态构建与制程突破为核心路径,
全球供应链向区域化重构。
技术竞争深化,AI芯片生态与先进制程突破是关键战场。
中国需克服技术依赖,提升抗干扰能力,以实现从“可用”到“好用”的跨越。
美国强化对华技术封锁,政策收紧至年度审查,并构建“三重封锁”体系,遏制中国半导体发展。
中国加速自主创新,在AI芯片生态、先进制程(如7纳米突破)及模拟芯片领域取得进展,
设计环节仍依赖进口工具。
市场层面,存储芯片价格上涨,PC厂商考虑提价;
供应链重构加剧,地缘政治风险常态化。
中国通过政策扶持推动国产替代,
华为等企业构建自主生态,AI芯片订单增长显著。
未来趋势:美国压制长期化,中国以生态构建与制程突破为核心路径,
全球供应链向区域化重构。
技术竞争深化,AI芯片生态与先进制程突破是关键战场。
中国需克服技术依赖,提升抗干扰能力,以实现从“可用”到“好用”的跨越。
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